Разъёмы для Backplane (ОП) Molex
Отправьте Ваш запрос на molex@das-elektro.de или позвоните по телефону 8 (812) 612-97-27 доб. 201
Система cоединителей для Backplane (ОП) Impulse
Скорость передачи сигналов:
56 Гбит/с; 112 Гбит/с
Размеры пар: 6, 7, 8
Импеданс: 90 Ом
Решения для объединительных плат Impel и Impel Plus
Скорость передачи сигналов:
40 Гбит/с; 56 Гбит/с
Размеры пар: 2 - 6
Импеданс: 90 Ом
Система соединителей Impact для Backplane (ОП) и кабельных сборок
Скорость передачи сигналов: 25 Гбит/с
Размеры пар: 2 - 6
Импеданс: 85 Ом; 100 Ом
Соединительная система GbX I-Trac для объединительной платы
Универсальная система для объединительной платы на 12,5 Гбит/с, поддерживающая традиционные и ортогональные архитектуры.
Обеспечивает улучшенную изоляцию дифференциальной пары и экранирование по сравнению со всеми прочими конфигурациями GbX.
Соединительные системы VHDM для объединительных плат
Соединительная система HDM для объединительной платы
Система HDM предназначена для устройств, требующих целостности сигналов высокой плотности и высокой скорости.

Компания Das Elektro является поставщиком продукции Molex с предоставлением всех потверждающих документов от производителя.

Отправьте Ваш запрос на molex@das-elektro.de или позвоните по телефону 8 (812) 612-97-27 доб. 201