Разъёмы для Backplane (ОП) Molex
Отправьте Ваш запрос на molex@das-elektro.de или позвоните по телефону 8 (812) 612-97-27 доб. 201
Система cоединителей для Backplane (ОП) Impulse
Скорость передачи сигналов:
56 Гбит/с; 112 Гбит/с
Размеры пар: 6, 7, 8
Импеданс: 90 Ом
Система cоединителей для Backplane (ОП) Impulse Molex
Решения для объединительных плат Impel и Impel Plus
Скорость передачи сигналов:
40 Гбит/с; 56 Гбит/с
Размеры пар: 2 - 6
Импеданс: 90 Ом
Решения для объединительных плат Impel и Impel Plus Molex
Система соединителей Impact для Backplane (ОП) и кабельных сборок
Скорость передачи сигналов: 25 Гбит/с
Размеры пар: 2 - 6
Импеданс: 85 Ом; 100 Ом
Система соединителей Impact для Backplane (ОП) и кабельных сборок Molex
Соединительная система GbX I-Trac для объединительной платы
Универсальная система для объединительной платы на 12,5 Гбит/с, поддерживающая традиционные и ортогональные архитектуры.
Соединительная система GbX I-Trac для объединительной платы Molex
Обеспечивает улучшенную изоляцию дифференциальной пары и экранирование по сравнению со всеми прочими конфигурациями GbX.
Соединительная система GbX для объединительной платы Molex
Соединительные системы VHDM для объединительных плат
Соединительные системы VHDM для объединительных плат Molex
Соединительная система HDM для объединительной платы
Система HDM предназначена для устройств, требующих целостности сигналов высокой плотности и высокой скорости.
Соединительная система HDM для объединительной платы Molex

Компания Das Elektro является поставщиком продукции Molex с предоставлением всех потверждающих документов от производителя.

Отправьте Ваш запрос на molex@das-elektro.de или позвоните по телефону 8 (812) 612-97-27 доб. 201